Fastmicro 掩膜版｜保護膜表面顆粒物快速檢測系統（PDS）
掩膜版｜保護膜表面顆粒物快速檢測系統（PDS）為掩膜版、掩膜版保護膜以及基板（襯底）制造工藝，提供高通量的表面顆粒污染檢測服務。
該系統對粒徑大于 0.1µm 的顆粒具有高靈敏度，是一種高效且提供服務的選擇。它能以手動或自動的操作方式，以及較低的維護成本，取代傳統的顆粒檢測系統。
產品特點：
高通量檢測：每小時可檢測 400 片晶圓（WPH）
數據輸出：根據 ISO 14644-9 標準，在用戶界面和 PDF 報告輸出 SCP 等級
正反兩面檢測：單次測量中完成正反兩面檢測（無需翻轉）
檢測范圍：能夠檢測 ≥ 0.1µm 聚苯乙烯乳膠（PSL）等效顆粒（經 NIST 認證）
生產過程中的一致性測量
快速: 能在數秒內完成大面積成像
定量: 適用于生產和研發環境中的質量鑒定與監測
操作簡便: 不受操作人員影響，自動化，潔凈抓取方式
精準: 高分辨率測量（數量、位置、尺寸）
一致性: 每次測量都保持客觀、穩定
高通量: 能在工藝時間窗口內得出結果
FM-PDS: 直接檢測表面顆粒
該系統可為晶圓制造工藝、下一代化合物半導體以及優良封裝應 用，提供高通量的表面顆粒污染檢測服務。
該系統對粒徑大于 0.1μm 的顆粒具有高靈敏度，是一種高 效且提供服務的選擇。
它能以手動或自動的操作方式，以及 較低的維護成本，取代傳統的顆粒檢測系統。
對于下一代半導體生產應用， PDS 系統具備的屬性：雙面同 時掃描（選配）；
靜態視場掃描（在圖像采集過程中無需移動產品）。
多功能模塊化平臺
系統專為直接測量 DUV（深紫外）和 EUV（極紫外）掩膜版保 護膜、掩模版或其他類型基板表面的顆粒污染水平而研發。
?該系統可根據需要客戶需求進行定制和擴展。測量模塊也可為系 統集成商和原始設備制造商（OEM）提供貼牌服務
傳真：
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